Xiaomi cambia su estrategia para depender menos de chips externos
La competencia en smartphones está entrando en una fase en la que controlar el dispositivo ya no significa únicamente diseñar su carcasa, cámara o sistema operativo. El componente que concentra buena parte de la capacidad de cómputo, gráficos, inteligencia artificial e imágenes el sistema en chip o SoC se está convirtiendo en una pieza estratégica para reducir dependencias y ganar margen de decisión sobre el producto.
En ese escenario, Xiaomi avanza un paso más con el Xring O3, su segundo procesador propio para smartphones. El chip será fabricado por TSMC bajo un proceso de 3 nanómetros y, de acuerdo con fuentes citadas por Reuters, podría impulsar el próximo teléfono plegable de la compañía, con una previsión inicial de entre 200.000 y 300.000 unidades. El movimiento coloca a Xiaomi en una competencia más directa con fabricantes como Huawei, Apple y Samsung, que también desarrollan componentes propios.
Del teléfono al control de los componentes
La estrategia no comenzó con el O3. Xiaomi retomó en 2021 el desarrollo de chips de fabricación propia y ha comprometido al menos 50.000 millones de yuanes, unos US$7.000 millones, durante una década para este negocio. Su apuesta busca ampliar el control sobre características del producto y mejorar su posición frente a proveedores externos como Qualcomm y MediaTek.
El avance también muestra una evolución interna. El Xring O1, presentado en 2025, ya había superado el millón de dispositivos enviados entre smartphones, tabletas y relojes. Sin embargo, las fuentes citadas por Reuters sitúan en aproximadamente 150.000 los smartphones vendidos con ese procesador, una cifra que muestra que la transición hacia chips propios todavía se encuentra en una etapa de expansión.
La apuesta de Xiaomi por los chips propios refleja una tendencia más amplia: los fabricantes buscan diferenciar sus dispositivos y reducir su dependencia de proveedores externos.
El siguiente paso es más amplio que el mercado de teléfonos. Xiaomi también trabaja con TSMC en el Xring O100, un procesador neuronal de 6 nanómetros compatible con su modelo de lenguaje MiMo, y en el Xring D100, un chip de 3 nanómetros destinado a sistemas de conducción autónoma. Ambos tienen previsto su lanzamiento en 2027, según las fuentes citadas por Reuters.
Una estrategia que llega mientras el mercado se enfría
La decisión ocurre además en un mercado menos favorable. Xiaomi vendió 65 millones de smartphones durante el primer semestre de 2026, frente a los 84 millones registrados en el mismo periodo de 2025, aunque el precio promedio aumentó de 1.141 a 1.329 yuanes. A escala global, IDC prevé una contracción del 14% en los envíos de smartphones durante este año.
Ese contexto ayuda a explicar por qué los fabricantes están buscando mayor control tecnológico. Con componentes más costosos y una demanda más débil, desarrollar internamente determinadas piezas puede convertirse en una herramienta para diferenciar productos y negociar con proveedores, aunque también exige inversiones elevadas y capacidades propias de diseño y desarrollo.
El próximo campo de disputa los plegables
El Xring O3 llegará, previsiblemente, a un segmento donde Xiaomi busca ganar espacio frente a Huawei. En China, Huawei envió 1,6 millones de teléfonos plegables durante el segundo trimestre y concentró el 68% del mercado, según Smart Analytics Global. Honor obtuvo 13,7% y Oppo 8,5%.
Para Xiaomi, introducir un chip propio en este segmento implica algo más que sustituir un componente externo. Supone utilizar el desarrollo de semiconductores como parte de una estrategia de producto que conecta teléfonos de alta gama, inteligencia artificial y, posteriormente, conducción autónoma. El desafío será convertir esa inversión en una escala suficiente para que el desarrollo propio tenga impacto económico y tecnológico sostenido.
El Xring O3 ya ha entrado en producción en masa, mientras Xiaomi amplía su desarrollo hacia chips destinados a inteligencia artificial y conducción autónoma.
La tendencia también redefine la competencia entre fabricantes. Apple, Samsung, Huawei y Xiaomi están avanzando hacia arquitecturas en las que diseñar parte del hardware permite coordinar más estrechamente el procesador con el software y las funciones del dispositivo. Mientras tanto, proveedores especializados como Qualcomm y MediaTek enfrentan un mercado donde algunos de sus principales clientes buscan reducir su dependencia.
El movimiento de Xiaomi, por tanto, revela un cambio más amplio en la industria: los fabricantes de dispositivos están intentando controlar una parte mayor de la tecnología que sostiene sus productos. La compañía ya ha destinado más de 20.000 millones de yuanes unos US$3.000 millones al desarrollo de Xring y cuenta con más de 3.000 empleados en su unidad de semiconductores.
El Xring O3 ya ha entrado en producción en masa, mientras Xiaomi amplía su desarrollo hacia chips destinados a inteligencia artificial y conducción autónoma.
El resultado de esta estrategia no dependerá únicamente de cuántos teléfonos incorporen el O3. Su relevancia estará en comprobar si Xiaomi puede transformar una inversión de largo plazo en una plataforma tecnológica capaz de extenderse desde smartphones hacia inteligencia artificial y vehículos. En un mercado con menor crecimiento y mayores costos de componentes, esa capacidad de integración puede convertirse en una variable cada vez más importante para definir la competencia.
Fuente: Reuters, “Xiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say”, 24 de agosto de 2026.
